钨铜合金
材料介绍：采用MIM工艺生产高强度、高导热、低热膨胀系数钨铜合金。该材料是由钨、铜两相金属复合的假合金材料，应用于高导热、低热膨胀系数要求的5G通讯连接头、电触头材料、散热材料、芯片封装材料等。
元素成分：
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牌号 |
Cu |
W |
杂质总和 |
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W80Cu20 |
20±2 |
80±2 |
≤0.5 |
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W70Cu30 |
30±2 |
70±2 |
≤0.5 |
物理性能：
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性能 |
单位 |
W80Cu20 |
W70Cu30 |
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密度 ρ |
g/cm3 |
>14.9 |
>13.6 |
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硬度 |
Hv |
260 |
175 |
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抗拉强度 Rm |
MPa |
700 |
560 |
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屈服强度 Rp0.2 |
MPa |
600 |
410 |
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延伸率 A10 |
% |
0.5 |
1 |
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热导率 |
W/(m·℃) |
172 |
200 |
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热膨胀系数(CTE) |
25~200℃ μm/(m·℃) |
8.3 |
9.9 |
金相(×500)
左:W80Cu20；右：W70Cu30
